2021年5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)今天公布完成A轮高出5亿元融资,在时间内已累计得到近10亿元融资,奠基了其在芯片IP规模头部企业的职位。芯耀辉本轮融资由高榕成本事投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学成长基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾成本、云晖成本、国策投资、大数长青和大横琴团体刚强一连跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加快芯耀辉先进工艺IP技能机关和产物的研发。

　　芯耀辉近期集结了全球尖端的芯片设计人才,包罗安华(Anwar Awad)先生和IEEE Fellow余成斌传授先后加盟,别离出任芯耀辉全球总裁和芯耀辉联席CEO之职,进一步夯实“梦之队”的产物研发实力。芯耀辉将一连建树以珠港澳大湾区辐射全国的研发团队,加快产物开拓历程。

　　“很兴奋在敦促中国芯片IP自主研发的阶梯上,得到志同道合的新老同伴支持。”芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强表达了感激并展望公司将来的成长,“芯耀辉自创立以来就快速推进客户应用落地,已经乐成将富厚的IP产物和处事快速带入市场,2021年至今已超额完成销售方针,实现收入快速增长。投资界和财富界对我们的高度承认,让我们很是有信心实现以创新IP技能赋能中国集成电路财富进级的方针。”

　　芯耀辉联席CEO兼澳门董事总司理余成斌暗示: “芯耀辉研发团队正在会合气力自主研发28/14/12纳米先进工艺IP研发和处事,已连续推出包围DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产物办理方案。我们相信芯耀辉的技能和产物将为芯片创新带来新的气力,赋能中国的数字化转型。“

　　投资人寄语

　　领投机构高榕成本首创合资人岳斌认为:“芯片设计是中国以致全球至关重要的科技行业,我们对这一规模始终保持高度存眷。作为芯片设计的要害支撑,IP是中国芯片设计行业重要的构成部门。芯耀辉集结了全球IP行业的顶尖人才,尤为要害的是,团队将先进工艺IP产物和处事快速带入市场。我们很是看好芯耀辉将来赋能数字社会的各个重要规模!”

　　经纬中国合资人王华东认为:“跟着数字社会的展开及中国半导体财富的成长,海内市场急需国际顶尖的本土IP供给商。芯耀辉科技组建了具有国际竞争力的团队,致力于自主研发高不变性及兼容性、可跨工艺可移植的先进工艺芯片IP产物。我们等候芯耀辉生长为国际一线的IP企业,响应中国快速成长的芯片和应用的需求,作为一支重要气力敦促中国半导体财富的成长。”

　　关于芯耀辉

　　芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和处事、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产物,以响应中国快速成长的芯片和应用需求,全面赋能芯片设计。凭借其IP产物的不变性高、兼容性强、跨工艺、可移植等奇特的代价和优势,处事于数字社会的各个重要规模,包罗数据中心、智能汽车、高机能计较、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

　　关于高榕成本

　　高榕成本由张震、高翔、岳斌三位首创合资人于2014年1月创建,专注于早期和成恒久投资,重点投资新消费、新技能等创新创业规模。停止今朝,高榕成本参加打点的美元基金和人民币基金总额折合约280亿人民币。已有17家高榕投资或入股的公司乐成IPO,高出20家高榕投资或入股的公司估值高出10亿美元。高榕成本的愿景是「创」造优美糊口,相信科技与创新的气力,将辅佐人类实现更优美的将来。

　　关于经纬中国

　　经纬中国创立于2008年,是海内顶尖的风险投资机构。在创立后的十余年中一直扎基础土,刚强投资中国创业者。经纬中国今朝投资高出700多家企业,投资案例中的明星公司包罗滴滴出行、猿向导、车许多几何团体、陌陌、饿了么、抱负汽车、小鹏汽车、沛嘉、星际荣耀、新氧、富途证券、乐信团体、太美医疗、药研社、容百锂电等。

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