4月3日，中国台湾花莲县海域发生7.4级强震，为25年来最强烈地震，造成9人死亡、900多人受伤。

作为全球高端制造业的中枢，地震对台芯片产业的影响，也备受投资者关注。初步来看，尽管震级剧烈，但其对晶圆供应的影响相对有限，融易新媒体消息，一定程度上缓解了国际芯片供应链的担忧。

英伟达声明：地震不会影响芯片供应

隔夜美股，“AI总龙头”英伟达股价小幅下滑0.6%，收于889.64美元。公司表示，震后已经迅速与主要合作伙伴台积电取得联系，经评估后表示预计此次地震不会对其供应造成任何中断。

台积电在台湾最大的生产基地都位于台湾岛西部，为地震发生地的对角位置，震后部分工厂曾停产、疏散工人。根据台积电的说法，尽管地震发生后工厂短暂停工，但其晶圆厂在地震发生后10小时内就恢复到了之前产能水平的70%，而较新的晶圆厂则恢复到了80%。

台积电还在一份声明中指出，仅有少量设备在地震中受损，但包括极紫外光刻机（EUV）在内的关键设备均未受影响。

市场咨询机构TrendForce预计，此次地震对英伟达芯片供应的冲击“微乎其微”。

花旗银行在最新报告中指出，2016年的6.6级地震，导致台湾半导体的收入减少约1%，毛利率下降2%至3%。但预计这次影响不大。因为台积电实施了严格的抗震生产措施，包括在建筑设施中安装阻尼器以增强结构的全面性，以及采用最先进的抗震技术和方法来降低风险等。

另一家位于台湾地区的晶圆制造商联华电子（UMC）也表示，地震对其运营“没有实质性影响”，只是生产线上的“一些晶圆”在安全措施启动时受到了影响。

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不过，尽管初步迹象显示，地震对台湾芯片工厂造成的损害不大。但此次地震发生之际，正值内存需求反弹，以及用于AIGC应用的高端处理器的产能严重短缺之际，凸显出全球半导体行业的脆弱性。