投稿又一只AI独角兽降生。
本周，从微软拆分出来一年的小冰公司公布完成A轮融资，高瓴领投。固然这次融资金额并未透露，但投资界相识到今朝小冰估值已高出独角兽（10 亿美金）局限。透过这一笔AI规模的重磅投资，外界开始发明：高瓴硬科技色彩越来越浓重。
在前几天上海2021世界人工智能大会上，高瓴首创人张磊没有果真露面，但参加了计谋专家咨询委员会的接头，提到的高瓴人工智能项目包罗深度进修框架「一流科技」，做向量搜索的开源框架「Zilliz」、AI算力资源池化软件「趋动科技」，尚有AI芯片企业「地平线」和「壁仞科技」。高瓴判定，“感知智能已向更高阶的决定智能跃迁、大量跨学科打破在被实现”。
梳理上半年的脱手环境可发明，本年以来高瓴的硬科技投资可谓链条式机关。6月，投了呆板人法奥，激光雷达公司禾赛科技（和美团小米共投了3亿美金）；5月，数亿领投新能源网络星星充电桩、DPU芯片星云智联。再往前看，极飞科技、毫末智行、国仪量子、维格表平分属于无人机、自动驾驶、量子紧密丈量与量子计较、低代码规模。据不完全统计，高瓴上半年在硬科技规模的脱手高出80起。
放眼VC/PE圈，高瓴向来擅长于生态式投资，最为典范案例是此前高瓴在医疗规模的机关。如今在硬科技规模，高瓴显然也在复制这套最擅长的打法。
鲜为人知的是，高瓴已悄然打造一张芯片半导体投资国界。
芯耀辉、芯华章，地平线、天科合达，星思半导体，融资大户壁仞科技以及星云智联，别离对应的是芯片财富链最上游的IP、EDA设计，到应用芯片里的车载、功率器、难度极大的手机基带，再到通用型GPU和DPU。
这些，高瓴都投了，并且险些都是领投。
“雪道极长、时机极多”是高瓴对芯片行业的界说，上一次这么说照旧他们投到大成的生物医药。那么，高瓴是不是在撒网？
投资界得到一份来自高瓴科技投资内部演讲资料，个中披露了高瓴的选择尺度起码有两个：第一，只看“大芯片”，无论CPU、GPU，照旧车载功率半导体，都是市场局限庞大、天花板极高的细分赛道。在此基本上，高瓴对其提出的需求——无论是大资金、照旧超恒久，都愿意高度满意。
这里有一个典范案例——做通用智能芯片的壁仞科技。2020年8月，高瓴领投了壁仞高达20亿Pre-B轮融资。在许多数导体行业FA看来，高瓴其时的出场“有着强烈的信号意味”。从此壁仞一骑绝尘，到本年3月已合计融资47亿元，成了全行业成长速度最快、融资局限最大的超等独角兽。
梳理大芯片国界，高瓴选择团队的要害，可以归结为“找强人”。对付芯片半导体行业，强人的尺度大概有两个：第一，足够的履历+足够的影响力。换成某种可换算的市场尺度，可以说就看首创人是不是能足够的一呼百应。凭据这个维度，星思的夏庐生、壁仞的张文、芯华章的王礼宾都是典范的强人。
第二，这个团队必需心无杂念地追求技能领先，这是长雪道上的焦点竞争力，也是高瓴内部演讲中着重提到的。
高瓴有一个原则——“不会投技能跟从者”。假如是仿照别人的技能，纵然短时间内做到了细分行业第一的位置，或许率也不是高瓴的良配。
其实高瓴对自动驾驶的机关最早也是发源于芯片。早在2015年，张磊就在天使轮投资了地平线，上个月，地平线乐成流片征程5芯片，成为业界独一从L2到L4包围全场景整车智能芯片方案提供商。
地平线首创人余凯回想，公司创立之初并不被业界看好，AI和芯片自带的技能和资金两大壁垒“让绝大大都投资人望而却步”。但张磊不只从天使轮就开始支持，还勉励余凯：“创业者应该去享受一段不被领略、别人都把你当‘傻子’的时间，这个时候正好可以放手去做。”
本年头，高瓴和五源成本、今天成本等一同，再次领投了地平线的C7轮融资。
车载芯片之外，自动驾驶的研发及贸易化落地尚有诸多攻关点。此前，高瓴相关投资人曾对外总结：“高瓴对付自动驾驶的投资首先是环绕财富链上最为焦点的节点展开——包罗自动驾驶系统、自动驾驶芯片、最焦点传感器的激光雷达、以及自动驾驶计较平台等。找到最要害环节，然后在细分偏向里挑最强的团队，支持他们做相关偏向的开辟。”
以自动驾驶系统为例，在整合硬件与软件的进程中，需要完善的“Windows系统”，这也是除芯片外最重要的底层技能。在这个环节，高瓴与富士康一起投资了AutoCore.ai。该公司与日本TierIV打造了第一代自动驾驶开放开拓平台，并和芯片、Tier1、OEM各规模的全球头部厂商成立了深度相助且已完成浩瀚项目交付。