8月2日晚间，深南电路(002916,股吧)（002916）披露定增预案，公司打算召募资金不高出25.5亿元，别离投向高阶倒装芯片用IC载板产物制造项目并增补活动资金。按照预案，深南电路关联方中航产投拟认

证券时报记者 刘灿邦

8月2日晚间，深南电路(002916,股吧)（002916）披露定增预案，公司打算召募资金不高出25.5亿元，别离投向高阶倒装芯片用IC载板产物制造项目并增补活动资金。按照预案，深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。

谈及本次定增配景，深南电路暗示，跟着电子产物微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要质料，封装基板遍及应用于智妙手机等规模，封装基板进入高速成持久，市场前景精采；今朝，封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。

按照Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，个中尤其以倒装产物的封装基板增长最为明明。该机构预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地域，全球封装基板财富正朝着中国大陆不绝转移。

深南电路还指出，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无局限较大的封装基板企业。今朝海内封装基板产物以入口为主，限制了集成电路全财富链的成长。公司认为，本次定增募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产物制造项目，将进一步完善我国集成电路财富链。

记者留意到，在项目可行性阐明中，深南电路进一步指出，公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购本钱及用度分摊等方面存在必然劣势，难以形成显著的局限效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。

同时，公司现有封装基板工场均无法承接将来高阶倒装封装基板产物的技能与产能需求，急切需要进一步晋升设备、情况等硬件条件，以具备高阶工艺技能本领和产能。

从该项目布置来看，项目建树所在位于无锡深南家产园区内，项目总投资20.16亿元，，拟投入召募资金18亿元。该项目基本建树期估量为2年，投产期为2年。经测算，该项目投资内部收益率为13.0%，静态投资接纳期为7.5年，深南电路认为，项目具有精采的经济效益。

另外，深南电路还打算将7.5亿元召募资金用于增补活动资金。深南电路暗示，公司所处的印制电路板制造行业属于成本和技能麋集型财富，对资金投入的需求较高，增补活动资金有利于办理公司快速成长进程中的资金短缺问题，有利于公司优化成本布局和改进财政状况。

本年6月，深南电路与广州开拓区管委会签订投资协议，公司拟以2亿元在广州市开拓区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建树FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元。

彼时，深南电路暗示，封装基板是集成电路封装的重要质料，为芯片提供支撑、散热和掩护，遍及应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等规模。公司认为，这次投资有利于满意公司业务扩展及产能机关的扩张，加强公司的焦点竞争力。