投稿在全球各大行业都在面对芯片荒的同时，整个芯片行业的需求也在稳步上涨，大大都半导体行业的企业也纷纷迎来了本身的业绩高光。
作为报道锑行业的巨头，英特尔想要缓解今朝短缺排场也是无能为力。英特尔新任CEO Pat Gelsinger此前在接管采访时暗示，英特尔正在加紧对公司各个工场举办改革，以增加产能满意客户的需求。
在可预见的几个月后，这些法子也仅仅只是可以或许对排场有所缓解，想要使当前各行各业的需求都可以或许获得满意，英特尔还需要几年的时间。
上述言论是英特尔不久前对整个芯片行业的灰心预测，缺芯影响了许多行业和企业，但对付英特尔来说，好像并没有什么较大的负面影响。
在6月16日周三由CNBC举行的Evolve峰会上，英特尔CEO Pat Gelsinger以芯片厂商的角度，表达了本身对整个半导体财富前景的乐观立场。正因为出发点差异，所以与此前的言论发生了很大的区别。
英特尔CEO暗示，今朝的半导体市场正处于一个快速扩张的时期，跟着智能化、数字化的普及，险些所有财富都很难分开半导体，对付半导体财富而言，接下来的数十年仍然是一个很好的时机。
在全球正经验严重的芯片荒时，对芯片行业的参加者反而是一个很好的时机。
终端需求一连拉动，半导体晶圆和封测产能一连告急。拥有扩产本领的半导体巨头纷纷公布了新的扩产打算。
早在本年3月份，英特尔就公布将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工场，新的工场主要聚焦代家产务，为其他厂商制造ARM技能芯片，直接把与台积电、三星的竞争摆在了台面上。
台积电方面，公布将在将来的10到15年内，在美国新建6座芯片制造厂。整个扩产打算中的第一座芯片制造厂于2021年6月2日动工，估量该厂会在2024年投入出产。为此台积电将斥资120亿美元。
台积电今朝的建厂打算正在高速执行成长阶段，台积电CEO此前暗示，台积电将来三年的总投资额将高达1000亿美元（折合人民币约6379.6亿元）。本年的成本支出也由此前次发布的250-280亿美元，调升至300亿美元，较去年大增74%。
韩联社此前报道，韩国当局已核准该国第二大芯片厂SK海力士的120万亿韩元（约合1060亿美元）投资打算。该公司打算建树一个新的半导体工场园区，以缓解全球芯片市场供给短缺的环境。
SEMI（国际半导体财富协会）此前的陈诉显示，全球半导体行业有望持续三年创下晶圆设备支出新高。
来自调研公司TrendForce的数据显示，一季度全球10大芯片制造公司的合计营收到达了227.5亿美元，营收创下汗青新高。
跟着需求的上涨，，制造商们都在加紧采购相关芯片。固然行业面对着缺芯的困局，但对付芯片供给商来说，却是可贵一见的大好排场。
TrendForce的数据显示，全球第一大晶圆代工方台积电第一季度的收入到达了129亿美元（约合820亿人民币），较上年同期增长2%。一季度，全球芯片代工收入的57%阁下来自台积电。跟着晶圆价值的一连上涨和需求的一连，估量第二季度前10大代工场的季度总收入将再次到达新高。
三星方面，受德州奥斯汀Line S2狂风雪袭击而断电停工一个月的影响，一季度营收为41.1亿美元，同比淘汰2%，但三星依然僵持加大投入的计策，最近，三星电子公布，到2021年5月，该公司对半导体的投资已增至1510亿美元，较先前的理睬增加了29％。跟着出产的规复，估量第二季度三星晶圆代工的收入将迎来攀升。
另外，来自中国大陆的中芯国际第一季度营收到达11亿美元，同比增长12%，另一家芯片代工场商华虹半导体第一季度营收到达3亿美元，同比增长9%。