高频电源打点芯片研发商伏达半导体公布完成数亿元D轮融资，，投资方包罗朝闻天下财富基金与SK海力士、三星、遐想创投、华勤、龙旗等。

7月15日报道

猎云网克日获悉，高频电源打点芯片研发商伏达半导体公布完成数亿元D轮融资，投资方包罗朝闻天下财富基金与SK海力士、三星、遐想创投、华勤、龙旗等。

伏达半导体有限公司（NuVolta Technologies）创立于2014年，是业界领先的电源芯片及方案供给商，致力于为消费类电子、汽车电子、家产及医疗规模提供高机能的电源打点芯片及电源系统整体办理方案。伏达半导体也是业界独一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。

伏达半导体通过对工艺、设计、封装及电源系统构架的全面创新，积聚了多项焦点技能。产物涵盖无线充电吸收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、掩护芯片与汽车电源芯片等。伏达半导体已成为国际主流手机品牌和手机配件厂商的焦点供给商，同时，公司的电源打点一站式办理方案也成为国际知名消费电子品牌的首选。

7月2日，伏达半导体推出第二代电荷泵快充产物——NU2205，该产物也是今朝业界功率最高的100W电荷泵快充芯片。NU2205是国产独一回收了双电芯4:2电荷泵快充架构的芯片。创新的双电芯快充布局冲破了单电芯充电的瓶颈，将充电功率从60W大幅提高到了120W，并有时机进一步晋升到200W。