2021年1月20日，乔·拜登（Joe Biden）就任美国第46任总统；2月15日，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）就任英特尔第八任CEO，后续美国的动向如下表1所示。

表1：美国当局和英特尔的动向（2021年~）。（表格出自：eetimes）

一、英特尔没有胜算？

美国拜登当局提出了强化在美出产半导体的政策，并试图奉行。另一方面，英特尔的帕特·基辛格于3月23日发布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，其主要内容如下：

1. 自2021年第二季度开始研发7纳米，2023年量产。

2. 基于“IDM2.0”计谋，在维持、扩大IDM（Integrated Device Manufacturer）模式的同时，开始Foundry业务。

3. 投资200亿美元，在美国亚利桑那州建树两处工场，一处用于出产CPU，一处用作Foundry。

4. 与IBM相助研发尖端半导体。

对付以上英特尔的打算，笔者持有灰心的观点，且认为不外是“纸上谈兵”。之所以这样说是因为：英特尔无法做到像TSMC一样开展Foundry业务，在今朝10纳米工艺还无法正常量产的环境下，无论与IBM开展何种相助，都无法开拓和量产7纳米。

日本在严重的疫情之下，举行了东京奥运会，就42.195千米的马拉松（在北海道进行）而言，一旦落伍，就很难再领先。

同样，半导体的微缩化竞争也是同理，一旦落伍，就很难再追上领先的敌手。另外，处于领先职位的TSMC正在量产5纳米（相当于英特尔的7纳米）、已经开始3纳米的风险出产、且已经开始正式选定2纳米的设备和质料。

思量到以上近况环境，英特尔想在尖端微缩化、Foundry业务方面与TSMC在同一程度线上开展竞争是基础不行能的。

二、英特尔开始逆袭了？

然而，与英特尔开展相助的IBM于2021年5月6日发布称，乐成研发了全球首例2纳米半导体。厥后，WSJ（Wall Street Journal）于2021年7月15日颁发文章称，英特尔正在推进以约300美元的价值收购GLOBAL FOUNDRIES（格芯，以下简称为“GF”）。

笔者惊恐于以上报道的同时，也对英特尔的认识产生了转变。另外，对付英特尔可否顺利推进其计谋要打一个问号了。自2016年以来没有顺利启动10纳米出产的英特尔或者即将开始逆袭了？

本文首先就英特尔为安在Foundry业务方面无法战胜TSMC展开阐述，其次，再说明英特尔为什么收购GF，最后，帕特·基辛格就任五个月推出了各类的计谋，接下来是如何推进计谋。可是，在此之前，笔者想说：中国当局是否承认英特尔收购GF，照旧未知数。

三、TSMC的Foundry业务有何特点？

据Yole Développement预测，2021年第一季度智妙手机出货数量达3亿5,330万部，而System Plus认为3亿5,330万部手机所搭载的芯片如下所示：

14纳米~5纳米的晶圆数量：220万个；

28纳米~15纳米的晶圆数量：180万个；

90纳米~32纳米的晶圆数量：100万个。

总之，可以看出如今的智妙手机所利用的工艺范畴很广，从最传统的90纳米到最尖端的5纳米。那么，哪家企业可以或许提供以上所有半导体？

Samsung Electronics（以下简称为“三星”）还在为量产5纳米而费力奋战，纵然三星量产了5纳米，也是无能为力。三星的Foundry根基上专注于尖端工艺，无法出产90纳米~32纳米，28纳米也令人猜疑！

英特尔更惨痛！英特尔专注于出产尖端的CPU！另外，英特尔的10纳米也没有顺利启动，恐怕英特尔能正常出产出来的只有22纳米~14纳米的CPU和GPU。

然而，全球仅有TSMC可出产90纳米~5纳米的所有半导体（下图1）。

图1：TSMC的技能节点和每月的晶圆出货数量。（图片出自：笔者按照TSMC的Historical Operating Data建造了此图。）

图2：TSMC的技能节点和车载半导体代家产务。（图片出自：笔者按照TSMC的2019年年度报道建造了此图。）