自Pat Gelsinger回合并就任Intel CEO之后，这家芯片巨头便走上了快车道，并多线快下，力图领先。

在克日举行的Intel Accelerated大会上，Pat Gelsinge和他所率领的技能团队不单分享了公司在工艺上的蹊径图，同时还谈到了公司在封装、晶圆代工，甚至尚有公司在EUV工艺上的筹划。

此刻，我们综合Intel率领层所讲的一些内容，以及外媒报道的一些英华，以飨读者。

一、工艺蹊径图：Intel 4、Intel 3、20A和18A

正如Pat Gelsinger在演讲中所说，最初，制程工艺“节点”的名称与晶体管的栅极长度相对应，并以微米为怀抱单元。跟着晶体管越变越小，栅极的长度越来越微缩，我们开始以纳米为怀抱单元。

他接着说，在已往多年的成长中，英特尔在工艺制程上面有过许多的孝敬。譬喻在1997年，英特尔推出了应变硅（strained silicon）技能，在加上其他技能方面的创新，进而一连缩小晶体管，让它们更快、更自制和更高能效也变得同样重要。

“从这时开始，传统定名要领不再与实际的晶体管的栅极长度相匹配。”Pat Gelsinger强调。

来到2011年，在英特尔也率先推出FinFET技能。这是一种构建晶体管的全新方法，具有奇特的形状和布局。正是得益于这种创新性的技能，摩尔定律继承生效，但Pat Gelsinger却暗示，陪伴着这种技能的呈现，行业进一步分化。

在Pat Gelsinger看来，包罗英特尔在内整个行业利用着各不沟通的制程节点定名和编号方案，这些多样的方案既不再指代任何详细的怀抱要领，也无法全面揭示该如何实现能效和机能的最佳均衡。

“为此，英特尔想要更新本身的定名体系，以建设一个清晰、一致和有意义的框架，来辅佐我们的客户对整个行业的制程节点演进有更精确的认知，进而做出更明智的决定。”Pat Gelsinger强调。

基于这个思路，继去年推出英特尔有史以来最为强大的单节点内机能加强的10纳米SuperFin节点后，英特尔又推出了下一个节点——我们之前称它为Enhanced SuperFin——此刻改名为Intel 7、紧随其后的是Intel 4和Intel 3。继Intel 3之后的谁人节点，英特尔将其定名为20A，而不是各人觉得的Intel 1。

而据外媒anandtech的报道，英特尔在工艺方面也担任了过往的一些传统。如下图所示，英特尔对用于出产（production）和进入零售（retail）之间是有区此外；英特尔将某些技能称为“筹备停当”（being ready），而其他技能则称为“加快”（ramping），因此这个时间表只是提到的那些日期。正如你想象的那样，每个工艺节点都大概存在数年，此图只是展示了英特尔在任何给按时间的领先技能。

综合可见，英特尔的具体筹划和时间如下所示：

2020年，10nm SuperFin（10SF）：该工艺已经实现大批量出产，基于该工艺制造的Tiger Lake和英特尔 Xe-LP独立显卡办理方案（SG1、DG1）已经推出；

2021 H2，Intel 7：这个节点以前称为10nm Enhanced Super Fin或10ESF。Alder Lake（正在批量出产）和Sapphire Rapids都属于这一代工艺的产物，由于晶体管优化，这代工艺的每瓦机能比10SF 提高10%~15%。另外，英特尔的Xe-HP此刻将被称为Intel 7。

2022 H2，Intel 4：这个节点在以前称为Intel 7nm。英特尔本年早些时候暗示，其Meteor Lake处理惩罚器将利用基于该工艺节点技能的计较块，此刻该芯片已返回尝试室举办测试。英特尔估量，在这个节点下，芯片每瓦机能比上一代提高20%，而且该技能利用更多EUV，主要用于BEOL。英特尔的下一个至强可扩展产物Granite Rapids也将利用Intel 4举办出产。需要强调一下，Intel 4是英特尔首个完全回收极紫外光刻（EUV）技能的制程节点；